Tehnica lipiturilor în electronică

Lipirea în electronică are rolul de a îmbina (electric și mecanic) piese metalice, la cald, cu ajutorul unui metal de adaos în stare topită (numit aliaj de lipit), având temperatura de topire inferioară aceleia a pieselor de lipit care se umezesc, dar nu participă prin topire la formarea îmbinării. Diferența între lipire și sudură este aceea că, la sudură are loc procesul de topire a metalelor ce vor fi îmbinate.

Cel mai folosit instrument pentru lipituri în electronică este ciocanul de lipit (letconul). Acesta este compus dintr-o tijă (vârful de lipit) cu diametrul între 6 și 10 mm și lungime între 100 și 150 mm. Un element de încălzire (rezistență electrică de Ni-Cr) se află în contact termic printr-un strat de azbest sau micanită cu tija. Acest strat asigură de asemenea izolarea electrică între elementul de încălzire și vârful letconului. Letconul trebuie să atingă temperatura de lucru repede, de regulă în mai puțin de 100 de secunde. Temperatura vârfului nu este liniar dependentă de putere, fiind mai mult un parametru ales în funcție de tipul și destinația letconului. Cantitatea de energie termică ce poate fi transferată pieselor metalice cu care intră în contact este variabilă, direct proporțional cu puterea electrică. Deci, puterea letconului se alege în funcție de mărimea elementelor de lipit și cantitatea de aliaj necesară realizării lipiturii.

Lipituri în electronică: aliaje, fluxuri, echipamente

Lipirea în electronică are rolul de a îmbina (electric și mecanic) piese metalice, la cald, cu ajutorul unui metal de adaos în stare topită (numit aliaj de lipit), având temperatura de topire inferioară aceleia a pieselor de lipit care se umezesc, dar nu participă prin topire la formarea îmbinării. Diferența între lipire și sudură este aceea că, la sudură are loc procesul de topire a metalelor ce vor fi îmbinate.

Aliajul de lipit în stare lichidă se comportă asemenea unei picături de apă ce întâlnește o suprafață. Dacă această suprafață este curată și lipsită de particule de praf, grăsimi sau uleiuri, picătura va „umezi” suprafața, distribuindu-se uniform pe aceasta. În caz contrar, tensiunea superficială a lichidului limitează aria de contact cu suprafețele pe care le atinge.

Majoritatea producătorilor de componente electronice folosesc materiale ușor de lipit pentru terminalele componentelor. Metalele și aliajele uzuale sunt cupru, oțel acoperit de cupru sau nichel-oțel, ce pot fi acoperite cu argint, staniu, plumb-staniu sau aur. Principalele surse de contaminare a suprafețelor de lipit sunt grăsimile și uleiurile, praful și oxizii.