Lipituri în electronică: aliaje, fluxuri, echipamente

Lipirea în electronică are rolul de a îmbina (electric și mecanic) piese metalice, la cald, cu ajutorul unui metal de adaos în stare topită (numit aliaj de lipit), având temperatura de topire inferioară aceleia a pieselor de lipit care se umezesc, dar nu participă prin topire la formarea îmbinării. Diferența între lipire și sudură este aceea că, la sudură are loc procesul de topire a metalelor ce vor fi îmbinate.

Aliajul de lipit în stare lichidă se comportă asemenea unei picături de apă ce întâlnește o suprafață. Dacă această suprafață este curată și lipsită de particule de praf, grăsimi sau uleiuri, picătura va „umezi” suprafața, distribuindu-se uniform pe aceasta. În caz contrar, tensiunea superficială a lichidului limitează aria de contact cu suprafețele pe care le atinge.

Majoritatea producătorilor de componente electronice folosesc materiale ușor de lipit pentru terminalele componentelor. Metalele și aliajele uzuale sunt cupru, oțel acoperit de cupru sau nichel-oțel, ce pot fi acoperite cu argint, staniu, plumb-staniu sau aur. Principalele surse de contaminare a suprafețelor de lipit sunt grăsimile și uleiurile, praful și oxizii.